Ваш Системный Администратор
- всегда рядом!
- всегда рядом!
Звоните нам на городской телефон 380-4522
Китайский техноблог Expreview опубликовал видео со снятием теплораспределительной крышки с инженерного образца флагманского процессора Intel Core i9-13900. Видео процесса подтвердило, что увеличение числа энергоэффективных ядер Gracemont в составе процессора заметно увеличило общую площадь кристалла по сравнению с предшественником.
Источник изображений: Expreview
Площадь 10-нм кристалла инженерного образца процессора Core i9-13900 составляет около 257 мм2, что примерно на 49 мм2 больше, чем у 10-нм кристалла Alder Lake актуального поколения. Однако кристалл Raptor Lake меньше, чем у 14-нм Rocket Lake, чья площадь составляет 280 мм2.
Демонтаж теплораспределительной крышки весьма рискованный процесс, в ходе которого можно физически повредить кристалл и окружающие его SMD-компоненты. Здесь важен не только опыт, но и удача. Даже опытные энтузиасты на своём веку успели убить множество процессоров таким образом.
К счастью, у китайского Expreview всё прошло без каких-либо проблем. Снятие крышки в перспективе позволяет заменить термоинтерфейс между процессором и крышкой на более эффективный. Это может оказаться крайне актуальным в случае с очень производительными моделями процессоров Intel, чей показатель TDP в момент пиковой нагрузки может достигать 250 Вт.
Анонс 13-го поколения процессоров Intel Core ожидается 27 сентября в рамках мероприятия Intel Innovation. В продажу чипы нового поколения могут поступить уже в середине октября.
А для того чтобы всегда все работало хорошо закажите обслуживание компьютеров у нас.
+37517 380-4522
+37533 389-8933
+37529 389-8980
+37517 380-4522
office@sys-admin.by
sys_adminminsk
Комментарии
Пока комментариев нет
Новый комментарий