Системный администратор
Ваш Системный Администратор
- всегда рядом!

Последние записи

Архив

2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012

Теги

Калькулятор стоимости
Стоимость обслуживания компьютеров вашего офиса:
 руб. в месяц   

У нас всегда найдутся скидки для вас!!!

TSMC поможет создавать трехмерные чипы

(0 комментариев)

TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трёхмерной компоновкой

Уже не первый год AMD использует многокристальную компоновку при создании своих центральных процессоров, да и в сегменте графических процессоров она начала применять память типа HBM достаточно давно. В будущем, как ожидается, изделия AMD перейдут на более сложную пространственную компоновку, главным партнёром на этом пути станет тайваньская компания TSMC.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Издание Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники заявило, что TSMC планирует адаптировать технологии трёхмерной пространственной компоновки для нужд Google и AMD. Для этого в городе Мяоли на северо-западе Тайваня уже строится новое предприятие, которое начнёт в 2022 году заниматься упаковкой чипов для избранных клиентов. AMD и Google стремятся оказаться первыми клиентами TSMC на данном направлении, а потому уже сейчас активно сотрудничают с тайваньским партнёром.

Если в случае с AMD всё достаточно понятно — компания не желает отставать от Intel в освоении пространственной компоновки, то участие Google в подобной инициативе может оказаться сюрпризом для многих. Как поясняет источник, американский интернет-гигант планирует поручить TSMC выпуск чипов собственной разработки для автомобильных систем автопилота, и эти чипы будут использовать сложную пространственную компоновку для повышения плотности интеграции элементов.

Среди прочих потенциальных клиентов TSMC на данном направлении упоминаются Apple и NVIDIA. Официальные представители TSMC уже заявили на прошлой квартальной конференции, что доля выручки от оказания услуг по упаковке полупроводниковых компонентов в ближайшие годы будет увеличиваться.

Конкуренты TSMC тоже не сидят сложа руки. Если Intel и Samsung пространственную компоновку собираются использовать преимущественно для собственных нужд, то китайская SMIC предпринимает попытки развиваться на данном направлении с целью обслуживания своих клиентов. Естественно, вводимые США санкции против этой компании существенно усложнят выполнение этой задачи.

Потребности Apple в сфере услуг по упаковке чипов TSMC уже обслуживает силами предприятия в Таоюане на севере Тайваня, а по соседству с предприятием в Тайнане на юге острова, выпускающим 5-нм изделия, строятся корпуса для оказания услуг по упаковке чипов. TSMC не сможет заменить собой всех производителей, занимающихся упаковкой чипов, но она рассчитывает переманить самых требовательных клиентов с крупными бюджетами.

А для того чтобы всегда все работало хорошо закажите обслуживание компьютеров у нас.

Ещё не оценен

Комментарии

Пока комментариев нет

Новый комментарий

обязательное
обязательно (не публикуется)
необязательно